们伤透了脑筋。
雷达不同於普通电子仪器，要在有限的机头空间內，安装可以探测数十公里的雷达系统，再加之雷达的瞬间功率极大，一般的电子元件根本承受不了这种衝击。
因此，其数据控制电路所採用的晶片，可以说是集现代工业之大成，在体积大幅度缩小的同时，精度、耗电量、数据传输速度各方面的跨越，可以说是呈几何形式的。
集成电路是由多层组成的，每层都用光刻工艺，由光掩膜加以確定，而掩膜上的几何图形被称之为版图，是集成电路对应的物理层。
各个接受逆向反推任务的半导体研究所，在进行逆向提取的时候，首先要用药水腐蚀掉晶片外面一层保护层，亮出晶片第一层的掩膜，对图案进行高倍放大拍照，然后根据照片，重新绘製出电路图。
而这只是第一步。
拍下掩膜图之后，要由各个学科的专家，用肉眼根据其各种顏色、加工痕跡，分析对方的原始设计思路，確定这一层晶片所採用加工工艺，没有確认以前，谁也不敢將之揭开，以免无法还原。
接下来，是依照復原的电路图进行填图。
没有晶片的原设计图，其每个元器件的具体数值，谁也不知道，需要將其取出，一一重新测量，填入图纸空白，一旦有某一个部分损坏，那都是无法弥补的损失。
集成电路內部电容、电阻、三极体数量之多，都是以万计的，而超大规模更是达到了十万以上，其工作量之大、之难，可想而知。
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