间进入了不眠不休的状态。
设计、模拟、推翻、再设计，无数个方案被提出又否定。
最终，一个融合了仿生学、智能材料与微型化“螺旋”技术的方案逐渐清晰完善。
使用相转移合金骨架加上记忆合金触须的折叠式“螺旋”单元阵列。
最终的成品，被正式命名为“蒲公英”单元。
在未展开的运输状态，它确实如同一个巨大的“棒棒糖”，一个长约五米，直径约一点五米的致密圆柱体。
外壳由固定用的特殊材料构成，会在展开后自动回缩并支撑底部的连接，内部则是经过精密计算和折叠的高强度骨架，以及数以千计的，利用特殊的记忆合金和超导体材料混合编制的“触须”。
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